マイクロプロセッサ市場は、2022 年までに 840 億米ドルに達する見通しです。この要因は、モバイルおよびクラウド分野での継続的な勢いに加えて、AI ベースのコンピューティングと 5G コネクティビティの急増が予測されていることです。

低コスト、低消費電力で、かつ高性能を求める需要によって引き続き技術革新が進んでいます。この需要に応えるため、先進の FinFET ロジック技術の微細化計画が加速しています。TSMC の 7 nm 技術ではすでに量産が開始されており、待望の Intel 10 nm および Samsung 8 nm LPP 技術もすぐそこまで来ています。どのファウンドリが密度面での主導権を握るかについても、関心が寄せられるでしょう。

完全空乏型 SOI (FD-SOI) 技術もまた、非高性能アプリケーション向けの代替技術として伸びており、特に、高性能アナログ、RF、組み込み NVM などの付加価値機能がコストや密度よりも重視されるアプリケーションで使用されています。28 nm クラスの FD-SOI 採用の製品はすでに発売されており、Globalfoundries による 22FDX 技術プラットフォームではさらに革新的な設計が期待されます。

マイクロプロセッサシステムの分野では、特に普及拡大中のシステムオンチップ (SoC) 関連で今後も技術革新が予想されています。アーキテクチャ、プロセッシングコア、インターコネクト、性能、電源管理での段階的な変化が積み重なり、SoC、デスクトップ/モバイル向け CPU および GPU、マイクロコントローラ、エンベデッド IP、マルチコアシステムを大きく進歩させています。

テックインサイツが提供する価値

他社の追随を許さない先進技術の内側を解き明かすノウハウによって特許の価値を証明し、クライアント企業の皆様に知財、技術投資に関して最善の意思決定を行っていただけるようサポートします。

テックインサイツの識見は、世界有数の革新的な企業の技術および製品チームに、技術投資に関する最善の意思決定を下すためにご活用いただいています。

当社は、特許に関する深い知識に、世界で最も進んだリバースエンジニアリングおよび技術解析能力を組み合わせることで、先端技術市場において特許と製品をマッチングし、堅固な侵害証拠を提供するという卓越した能力を実証してきました。

テックインサイツの解析

テックインサイツは、Samsung、Intel、Apple、Qualcomm、NVIDIA、NXP、Broadcom、MediaTek、Spreadtrum、Texas Instruments、ルネサスなどを含む主要な業界プレーヤーのマイクロプロセッサデバイスを広範に解析しています。

  • Samsung
  • Intel
  • Apple
  • Qualcomm
  • Nvidea
  • NXP
  • Broadcom
  • MediaTek
  • Spreadtrum
  • Texas Instruments
  • ルネサス
  • その他

最先端リバースエンジニアリング施設は、システムをナノレベルに至るまで解析できる独自の能力を備えています。

  • 製品ティアダウンおよびコスト計算/BOM の作成
  • 機能テスト
  • パッケージ解析
  • 構造/プロセス解析 (構造、材料、パッケージングなど)
  • 回路解析
  • ソフトウェア解析
ロジックサブスクリプション

大規模な投資を行う際に、情報に基づく意思決定のために必要な「事実」を提示

信頼性の高い、正確かつ最新の、競合に関する情報を投資前の計画にぜひお役立てください。テックインサイツのロジック サブスクリプション サービスは、幅広い企業の画期的な技術に関する詳細な解説と解析をご提供します。

テックインサイツのライブラリ

特許調査のための信頼性の高い正確なデータにすぐアクセスできるユニークなリソース

幅広い製品の内部の仕組みや技術を十分な深度まで掘り下げて解析および解明し、ライセンス供与、防衛、買収、売却をサポートします。